yb亚博网站

深圳市全球威科技有限公司

PCBA高端定制供應商yb亚博网站SMT貼片加工、DIP插件后焊、OEM、EMS加工制造一條龍優質服務

1881877101013143439010

快速報價smt加工廠的微信

您的位置: 首頁 > 新聞動態 > 資訊中心 > SMT技術文章 > smt加工焊接角度看BGA封裝的發展

smt加工焊接角度看BGA封裝的發展

返回列表

 

從smt焊接的角度看,BGA芯片的貼裝公差為0.3mm,比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝,那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。 

那么我們假設某個大規模的集成電路有400個I/O電極引腳,同樣取引腳的間距為1.27mm,而傳統的QFP芯片4個邊,每邊都是100個引腳,那么最終的邊長最少也在127mm,這樣一算下來整個的芯片表面積要在160(平方厘米)。



BGA封裝

http://jkmyt.cn/

如果我們采用BGA封裝來處理,那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20*20的行列均勻的排列在芯片的下面,邊長最多只需要25.4mm,體積占比不到7(平方厘米)。 

從以上分析我們可以總結出兩點巨大進步: 內容來自:jkmyt.cn

一:芯片焊接引腳數量變少 

俗話講:“做的越多,錯的越多”。那么反之則是我們盡量少的減少焊接的數量和程序,那么出錯的概率就會變得越少,因此焊接的引腳數量變少是一件能夠提升焊接質量和可靠性的重要方法,那么也可以間接的說BGA封裝相對于傳統的QFP封裝有者巨大的技術優勢和發展潛力。 http://jkmyt.cn/

二:焊接體積變小



從特斯拉CEO埃隆.馬斯克的腦接口,到皮膚顯示屏,我們看到的不僅僅是技術的進步,背后更是對產品高度智能化、微型化的一個應用,畢竟人不可能頭上天天頂著一臺幾斤中的電腦,因此焊接體積的改變也順應了未來的一個發展趨勢,也是BGA封裝的巨大后發優勢。 

所以不管是從PCBA包工包料抑或者是未來發展的趨勢,我們對BGA封裝的發展一定是一片光明。

copyright:pcba-smt.cn

標簽: smt加工 smt焊接

注明:本站任何資料,未經允許,禁止轉載,違者必究。 文章鏈接:http://jkmyt.cn/Article_839.html

快速導航
FAST NAVIGATION


返回首頁 PCBA加工 SMT加工 PCB線路板 元器件代購 品質保障 應用案例 新聞動態 關于我們 聯系我們 網站地圖

Copyright © 2012-2019 smt貼片加工 深圳市全球威科技有限公司 版權所有
手機:188-1877-1010  傳真:0755-83226620   QQ:8318484  郵箱:8318484@qq.com 
地址:深圳市寶安區石巖街道天寶路19號百財產業園A2棟2樓  

掃一掃,更多精彩掃一掃,更多精彩