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全球威PCB制造能力
PCB MANUFACTURING CAPABILITY

項目ltem 參數 Parameter 說明 Remark
最小線寬 / 最小線距(mil) 3/3 成品銅厚:0.5OZ
最小環寬(mil)

過孔(Via Hole)3mil

過孔(Via Hole)3mil

最小孔徑

板厚Board Thickness < 2.0mm0.2mm

板厚Board Thickness < 1.2mm0.1mm

板厚Board Thickness ≤ 2.0mm厚徑比

指成品孔徑
指成品孔徑
指成品孔徑
最大板厚

單、雙層板8.0mm

多層板8.0mm

最小板厚

單、雙層板

四層板0.2mm

六層板0.4mm

八層板0.6mm

十層板1.0mm

最大尺寸

單、雙層板600*1100mm

多層板600*1100mm

最大層數 46層
阻焊 綠油窗(mil) 2/4
綠油橋(mil) 4
顏色:白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等
字符 最小線寬(mil) 5/8
顏色:白色、黃色、黑色等
表面鍍層 噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金、沉錫、沉銀、抗氧化、噴純錫等
板材類型 FR4、高頻板材、聚四氟乙烯、鋁基、銅基、厚銅箔、無鹵素材料、Arlin、Rogers、
cem-1、cem-3
混合介質壓合、撓性板、軟硬結合板

全球威PCB生產流程
PCB PRODUCTION PROCESS

- 第 1 步 -

客戶資料預審

- 第 2 步 -

銷售報價

- 第 3 步 -

工程資料制作

- 第 4 步 -

開料、鉆孔

- 第 5 步 -

圖形轉移

- 第 6 步 -

電鍍、蝕刻

- 第 7 步 -

阻焊、文字

- 第 8 步 -

表面處理工藝

- 第 9 步 -

成型

- 第 10 步 -

檢測

- 第 11 步 -

出貨

- 第 12 步 -

服務

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快速導航
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